Bonder per cavi per circuiti integrati

Bonder per cavi ad alta velocità HW585 per circuiti integrati

La macchina per il wire bonding è il metodo per realizzare interconnessioni tra un circuito integrato (IC) o un altro dispositivo a semiconduttore e il suo imballaggio durante la fabbricazione del dispositivo a semiconduttore. Il wire bonding è generalmente considerato la tecnologia di interconnessione più economica e flessibile.

Questo bonder per cavi ad alta velocità IC HW585 è principalmente per prodotti a circuiti integrati (IC), inclusi SOT, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFN, QFP, BGA, COB, accoppiatore ottico, ecc. con un tempo di ciclo di 40 ms/filo e alta precisione. Applicabile a materiali di filo variabili: filo d'oro/argento/lega/rame.

• Con UPH elevato, supporta telai fino a 100 mm di larghezza, aumentando l'efficienza e la produttività.
• Si tratta di un modello ad alte prestazioni per prodotti IC, che offre alta velocità e precisione in tutti gli aspetti.
• Dotato di trasduttore ultrasonico a doppia frequenza, commutazione flessibile ad alta e bassa frequenza, migliorando notevolmente l'adattabilità del prodotto.
• Pinze leggere in ceramica piezoelettriche, maggiore velocità, senza necessità di commutazione per vari diametri di filo.
• Sistema di adattamento della temperatura completamente automatico per una migliore precisione di saldatura.
• Sistema BSD completamente intelligente e ad alta sensibilità per una maggiore comodità.
• Sistema di controllo del movimento HMC sviluppato internamente per migliorare la precisione e la stabilità dell'emissione della forza. (Nuova piattaforma di movimento XY ad altissima velocità, veloce, stabile e a risparmio d'aria)

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