1. Durante il processo di taglio della scheda, il PCB non si muove e il coltello rotondo scivola per garantire che i componenti elettronici del substrato non vengano danneggiati a causa del movimento
2. È possibile regolare la velocità di scorrimento del coltello rotondo
3. In base alla profondità della scanalatura a V e alla perdita dell'utensile, la distanza tra il coltello rotondo superiore e il coltello dritto inferiore può essere regolata con precisione
4. Può risolvere il problema delle parti che attraversano la scanalatura a V per realizzare il sottopannello
5. Lo stress interno generato durante il taglio della macchina per il taglio delle lastre PCB è ridotto al minimo per evitare la rottura dello stagno
6. La velocità di taglio è controllata dalla manopola e la corsa di taglio può essere impostata liberamente ed è dotata di display LCD
7. I nastri trasportatori possono essere installati in base ai requisiti per migliorare le prestazioni
8. Tre set di protezioni elettriche per gli occhi per garantire una produzione sicura
