AOI 3D

AOI 3D

La serie 3D AOI-Cube vanta una tecnologia di posizionamento all'avanguardia e algoritmi avanzati di analisi delle caratteristiche, che la rendono ideale per ispezioni ad alta velocità e precisione di componenti SMT nel processo pre-riflusso e post-riflusso SMT.
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AOI 3D/Ispezione ottica automatizzata 3D

 

Descrizione

 

La serie 3D AOI-Cube vanta una tecnologia di posizionamento all'avanguardia e algoritmi avanzati di analisi delle caratteristiche, che la rendono ideale per ispezioni ad alta velocità e precisione di componenti SMT nel processo pre-riflusso e post-riflusso SMT. La serie Cube elimina i punti ciechi d'ombra e cattura accuratamente le forme dei componenti 3D per risultati ottimali grazie alla sua tecnica di proiezione multi-frange all'avanguardia.

 

Caratteristiche

 

  • Il ricco algoritmo combina algoritmi di funzionalità 3D, Al e colore per ottimizzare il tasso di rilevamento dei difetti.
  • Metodi di posizionamento multipli per localizzare con precisione il componente. Compensa in modo intelligente la deformazione della scheda e rileva i difetti sui componenti neri sulla lavagna.
  • Si adatta a PCB di diversi colori e rileva efficacemente sia schede bianche che nere.
  • La piattaforma in marmo, la doppia unità e la scheda di controllo del movimento garantiscono una velocità di ispezione leader del settore.
  • La tecnologia di ricostruzione 3D ad altissimo raggio può misurare componenti fino a 35 mm di altezza.
  • La potente combinazione di software di controllo a tre punti e analisi rapida dei dati SPC
  • identifica la causa principale dei difetti.
  • Soluzione di fabbrica intelligente: realizza il monitoraggio remoto in tempo reale dei dati di produzione e la gestione centralizzata per più linee di produzione, migliorando la qualità del processo e aumentando la resa produttiva.
  • Cambio automatico del programma tramite scansione del codice a barre: la regolazione automatica della larghezza è una caratteristica standard e si ottiene semplicemente leggendo il codice a barre del PCB, inoltre supporta il comando MES.
  • La funzione di allarme SPC consente il monitoraggio in tempo reale della qualità della produzione, fornendo un feedback tempestivo in caso di situazione anomala. Ciò aiuta a evitare che i difetti continuino nel processo e incorrano in costi.
  • I difetti principali sono infallibili.

 

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Specifiche della macchina

 

Modello

Cubo

Cubo-D

Cubo-XL

Sistema di immagini

Telecamera

Fotocamera industriale da 12 MP

Risoluzione

15μm

12μm

10μm

FOV

60*45mm (12MP, 15μm)

illuminazione

LED a forma di anello a 4 colori

Metodo di misurazione dell'altezza

4-proiettori a modo

Struttura del movimento

Movimento X/Y

Servo CA (doppio azionamento)

piattaforma

Granito

Regolazione della larghezza

Automatico

Tipo di trasporto

Cintura

Direzione di caricamento della scheda

Da L a R o da R a L

Binario fisso

Corsia unica: 1° binario fisso; Doppia corsia: 1° e 3° o 1° e 4° binario fisso

Configurazione hardware

Sistema operativo

Vinci10

Comunicazione

Ethernet, SMEMA

Energia

Monofase 220V, 50/60Hz, 5A

Fabbisogno d'aria

0.4-0.6Mpa

Altezza del trasportatore

900±20 mm

Dimensione complessiva

1140 mm*1360*1620 mm

1310*1360*1620 millimetri

Peso dell'attrezzatura

1100 kg

1150 kg

1300 kg

Dimensioni del circuito stampato

Misurare

50*60-510*510mm

Corsia singola:50*60-510*560 mm
Doppia corsia:50*60-510*560 mm

50*80-650*610 mm

Spessore

Inferiore o uguale a 6,0mm

Deformazione

±3 mm

Gioco dei componenti

Spazio superiore 25-50mm regolabile, spazio inferiore 45 mm

Bordo di serraggio

3 mm

Peso del PCB

Inferiore o uguale a 3 kg

Categorie di ispezione

Componente

Componente errato, mancante, polarità, spostamento, inversione, danno, cavo IC ben, cavo IC sollevato, materiale estraneo, galleggiante, complanarità, lapide, ecc.

Giunto di saldatura

Nessuna saldatura, saldatura insufficiente, saldatura aperta, saldatura in eccesso, ponte di saldatura, sfera di saldatura, ecc.

Dimensioni del componente

Chip:03015 e superiore: LSI: passo da 0,3 mm e superiore; altri: componente di forma strana

Intervallo misurabile

35 mm (15 μm)

Risoluzione dell'altezza

0.3715μm

velocità di ispezione

450 ms/FOV

 

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